1d DRAM bellekleri üretmek için kolları sıvadı

Samsung, üretim ortaklarıyla birlikte şimdiden yeni nesil ekipmanların hazırlıklarına başladı. Şirket, yeni üretim bantlarını en erken 2027’nin 2. çeyreğinde fabrikalarına kurmayı planlıyor. İşler planlandığı şekilde giderse seri üretim aşamasına geçilecek. Markanın bu iddialı takvimi tam anlamıyla netleştirmek için 2026 sonuna kadar yoğun mesai harcaması bekleniyor.

Dikey Tasarımla Gelen Performans Sıçraması

Mevcut 1c RAM mimarisi bellek yongalarını yatay diziyor. 1d DRAM ise dikey olarak üst üste diziyor. Böylece dar bir alana daha fazla yonga ve işlem gücü sığdırılıyor. Üretim süreci de bu yeni tasarımla birlikte değişecek. Çipin farklı görevler üstlenen parçaları artık tek seferde üretilmeyecek. Bunun yerine her bir parça silikon plakalar üzerinde ayrı ayrı hazırlanacak.

Yapay Zeka Yongalarında Yeni Dönem

Haberlerimizi Google’da takip edin

En güncel haberlere ve son dakika gelişmelerine Google üzerinden anında ulaşmak için bizi favorilerinize ekleyin.

Google’da tercih edilen kaynak olarak ekleyin

Küresel yarı iletken pazarında belleklerin rolü hiç olmadığı kadar kritik bir öneme ulaştı. Yapay zeka sistemleri, yüksek performanslı ve geniş bant genişliğine sahip HBM adındaki özel belleklere ihtiyaç duyuyor. Bu donanımlar, standart bellek yongalarının birbiri üzerine adeta bir kule gibi eklenmesiyle elde ediliyor. Samsung şu anki HBM4 serisinde kendi ürettiği 1c DRAM’i kullanıyor. Sektör uzmanları, 1d DRAM’in HBM5E çiplerinin merkezinde yer alacağını öngörüyor.